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granular wetting agent

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granular wetting agent

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폴리에틸렌 글리콜 구리 도금 과정 운반대/적심제
접촉

PEG, Electroplating intermedaite for acid copper, Polyethylene glycol, carrier, wetting agent Specifications Molecular Formula HO(CH2CH2O)nH Assay ... 자세히보기

2020-05-05 09:39:41

TC-EHS 전기도금을 하는 적심제 CAS 126 92 1개의 C8H17NaO4S 황색 액체
접촉

TC-EHS, Electroplating intermedaite for nickel plating, Sodium 2-ethylhexyl sulfate, wetting agent Specifications Molecular Formula C8H17NaO4S ... 자세히보기

2019-08-15 10:32:01

80% 농도 액체 적심제 전기도금을 하는 중개자
접촉

MT-880, Electroplating intermedaite for acid copper, wetting agent Specifications Concentration ≥80% Content in Baths 0.08-0.2ml/L Consumption 10-20ml... 자세히보기

2019-08-15 10:32:01

TC-EHS 니켈 도금 나트륨 2 Ethylhexyl 황산염을 위한 전기도금을 하는 적심제
접촉

TC-EHS, Electroplating intermedaite for nickel plating, Sodium 2-ethylhexyl sulfate, wetting agent Specifications Molecular Formula C8H17NaO4S ... 자세히보기

2019-08-15 10:32:01

MT-580 산성 구리 적심제 황색을 띠는 액체
접촉

MT-580, Electroplating intermediate for acid copper, wetting agent Specifications Concentration ≥50% Content in Baths 0.1-0.2ml/L Consumption 10-20ml... 자세히보기

2019-08-15 10:32:01

적심제, 산성 구리, 구리 목욕을 위한 폴리에틸렌 글리콜 분말
접촉

PEG, Electroplating intermediate for acid copper, Polyethylene glycol, carrier, wetting agent Specifications Molecular Formula HO(CH2CH2O)nH Assay ... 자세히보기

2019-08-15 10:32:01

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