98% 함량 TPS 나트륨 디메틸포름아미드 프로판 설포네이트

98% 함량 TPS 나트륨 디메틸포름아미드 프로판 설포네이트

애플리케이션
TPS의 성능은 SP와 유사하며 고온 위치 결정 성능이 우수하고 증백제 구성 요소 성능을 제어하기 쉽습니다.일반적으로 TPS는 증백제의 위치 결정 성능을 향상시키기 위해 SP의 일부를 대체하는 데 사용됩니다.하드웨어 산성 구리 도금, 회로 기판 구리 도금, 경동 도금 및 기타 공정에 적합합니다.소비: 0.3-0.5g/KAH.
하드웨어 산성 동도금 공정 - 무염색 시스템
TPS 및 SPS, M, NGISS, AESSPN, PPNIPNI
POSS, CPSS, P, MT-580, MT480 등과 같은 여러 중간체를 합리적으로 일치시켜 무색소 산성 구리 광택제를 형성합니다.TPS는 작업 용액의 복용량이 0.01-002g/L이고 도금액의 함량이 너무 낮고 코팅의 레벨링 및 밝기가 감소하고 높은 영역이 버 또는 탄을 생성하기 쉽습니다.코팅이 너무 높으면 흰색 안개가 발생하고 낮은 영역에서도 결함이 발생합니다.과도한 TPS나 전해처리의 부작용을 상쇄하기 위해 M, N을 소량 첨가하거나 저면적 위치결정제 AESS, PN, PPNI 등을 적당량 첨가할 수 있다.

하드웨어 산성 동도금 공정-염색 시스템
TPS는 MTOY, MDER, MDOR, DYEB, DYER, MT-580, MT-880MT480PNIPPNIAESS, PN, GISS 및 기타 중간체와 합리적으로 일치하여 염료형 산성 구리 증백제를 형성합니다.작업 용액의 권장 TPS 양은 0.01-002g/L입니다. 도금액의 함량이 너무 낮으면 도금층의 레벨링 및 밝기가 감소하고 높은 영역은 쉽게 버 또는 탄을 생성합니다.도금층이 너무 높으면 흰 안개가 발생하고 낮은 영역에서도 결함이 발생합니다.TPS를 상쇄하기 위해 소량의 A제를 첨가할 수 있으며, 활성탄 흡착 및 전기분해로 부작용을 처리할 수 있습니다.

Mengde는 수십 년 동안의 개발을 통해 약 100가지 종류의 특수 전기도금 화학물질을 개발하는 데 성공했으며 산성 구리 도금 및 니켈 도금과 같은 전기도금 중간체 영역에서 선구자 역할을 얻었습니다. , 알키놀 및 MDG 폴리에틸렌이민은 전기도금 라인에서 가장 널리 적용됩니다.전기화학 및 관련 재료 연구, 전기도금 공정 및 첨가제 공식의 통합 응용을 통해 Mengde는 이제 차별화된 장점이 있는 다양한 종류의 최고급 전기도금 첨가제를 성공적으로 만들고 시행착오를 통해 명성을 얻었습니다.회로 기판 측면에서, Mengde는 수년간의 기술 경험 축적으로 강력한 연구 능력을 획득했습니다.새로운 에너지의 관점에서 Mengde는 리튬 이온 배터리의 수명과 안전성을 높이기 위해 리튬 이온 배터리 전해질의 연구 개발에 전념하고 있습니다.